APPLICATION NOTE I(국문)

Overview 반도체나 초소형 전자공학 기기들을 관찰 할 때 최대한의 정보를 얻기 위해서는 적합한 분석 절차(표준 SOP에 근거한) 뿐 만 아니라 장비의 분석 조건(가속전압, stage 기울기 조절, 스캐닝 시간 등)들을 적절히 선택하여 사용하는 것이 중요합니다. Solder ball 내 균열 Solder ball의 균열(Crack)은 제품의 불량을 야기합니다. 반도체 시료는 단면을 자르기 어렵기 때문에 시료는 몰딩과 폴리싱의 전처리후측정합니다. 아래이미지는 Solder ball과 금속 접합부에 생긴 균열을 SEM으로 측정한 단면 이미지 입니다. X500, 20kV X5000, 20kV X500, 20kV X1,000, 20kV Interface Cracks in QFN Device 고온ㆍ다습 한 환경에서 비롯된 QFN칩의 접합부 균열은 해당 기기의 불량을 유발하는 주요원인 입니다. SEM을 이용하여 이러한 종류의 균열현상(Crack)을 쉽게 찾아 낼 수 있습니다. 분석자는 균열의 확장 예상방향 뿐 만 아니라 어디서부터 균열이 시작되었는지 확인 할 수 있습니다. 접촉면의 강도와 관련이 있기 때문에 이러한 균열에 대한 정보는 QFN 기기 연구 평가에 중요하게 활용됩니다. Flexible Printed Circuit Board (FPCB) SEM은보통고진공(High Vacuum, 10 -5 torr) 상태에서 사용합니다. 하지만코팅되지않은도체시료는저진공상태(100 pa ~ 1 pa)에서도관찰이가능합니다. 아래이미지는코팅되지않은 FPCB를각각고진공모드와저진공모드에서측정한것입니다. 이와같이고진공상태에서발생하는대전현상(charging effect) 을피하기위해저진공환경에서시료를측정하면줄이고더깨끗한 이미지를얻을수있습니다. X3,000, 20kV High vacuum X3,000, 20kV Low vacuum MxN (M by N) Function (Panorama Shot) 시료의 전체 이미지를 얻기 위해서는 시료의 각 부분에서 촬영한 이미지를 하나의 이미지로 합쳐보아야 합니다. 코셈의 M by N 기능(Panorama shot)을 사용하면, 선택된 구역의 다중 이미지를 자동으로 캡쳐하여 합쳐 볼 수 있습니다. 이 기능은 반도체 표면이나 생체 시료, 또는 금속 시료와 같은 대면적 시료 분석에 적합한 기능 입니다. Semiconductors & Electronics 18 WINDOW TO THE NANO WORLD with COXEM Chip (MxN mode)